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HSPM-05PS

HSPM-05PS

HSPM-05PS室温探头大厅测试系统为8英寸样品和待测试设备提供垂直磁场环境. 它采用多孔隔板来控制气体的吸附和固定, 并能自动控制永磁体和N的前后运动.S. 磁极翻转,并可精确定位,磁场大小为0.5T .

HSPM-05PS概述

HSPM-05PS室温探头大厅测试系统为要测试的8英寸样品和设备提供垂直磁场环境. 其他电气测试仪器的外部连接允许对芯片进行无损电气测试, 室温下的晶圆片和器件, 比如电流, 电压, 电阻等不同磁场下的电信号.

特点:
-稳定的双位移调节系统,可调节样品架和探针臂的位移. 
-样品架可容纳8英寸晶圆样品, 采用多孔分区控制气体吸附固定. 
-自动控制永磁体的前后运动和N.S. 磁极翻转,并可精确定位,磁场大小为0.5T. 
-6个探头臂可安装. 
-探针臂被磁铁吸附, 可任意移动,可三维调节,操作方便,固定精确, 并且四个探针臂的探针可以固定在样品的任何位置. 
-探头臂采用三根同轴电缆和三个同轴连接器, 漏电电流小, 在100足总杯. 
-CCD放大倍率180倍,工作距离100mm.

测试材料:
-热电材料:碲化铋、碲化铅、硅锗合金等.
-光伏材料/太阳能电池:单晶硅, 非晶硅), 硒化铜铟镓, 碲化镉, 硫族化物, 等.)
-有机材料:(OFET, OLED)
-透明导电金属氧化物TCO: ITO, AZO, ZnO, IGZO(铟镓氧化锌)等.)
-半导体材料:SiGe, InAs, SiC, InGaAs, GaN, SiC, InP, ZnO, Ga2O3等.
-二维材料:石墨烯、BN、MoS2等.

HSPM-05PS技术参数


HSPM-05PS基本配置

半导体
IC
晶片

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