HX8N0系列全自动测头站设备专业处理8英寸晶圆级各种器件的性能测试, 可以对不同的晶圆片进行测试吗, 能配备合适的仪器吗, I-V, C-V, 光信号, 并对其他特点进行了分析, 该设备具有丰富的功能集，以匹配各种测试应用环境, 能升级到大功率晶圆测试吗, 射频测试, 全自动测试，并可加载温控系统, 满足客户在高低温环境下对各种晶圆器件性能测试的需求.

特点:
-节省空间;
-全闭环直线电机运动控制;
-精度高，测试速度快，大大提高测试效率;
-满足高压、大电流测试;
-可升级的自动晶圆厚度测量和ID卡读取.

软件功能介绍
-可以测试圆盘, 测试范围可选, 支持交错采样和环形测试, MAP图可以编辑测试;
-支持不良点复测;
-具有离线冲孔点、同步冲孔点功能;
-具有触点缓冲功能，针痕稳定;
-运行反馈功能，保证测试的稳定性;
-试验良率、总数、速度显示;
- CCD图像自动对准定位;
- CCD自动对针功能;
-具有自动清针、磨针功能;
-具有一定的抗干扰能力;
—多bin分类测试, 可以存储测试数据, 可以导出, 兼容使用背道设备格式, 用数据进行统计分析;
-操作员、管理员、系统制造商权限管理功能;
-支持TTL、232、GPIB等常用协议.